[자연과학]실험보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
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작성일 20-09-10 16:20
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wafer 표면에는 이미 etching 시킬부분만 노출되고 다른 부위는 가려진 상태로 되어서 접촉된 부위의 표면에서 염소gas와의 reaction(반응)으로 etching 이루어 진다.
설명
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광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
理論(이론)적배경:
①에칭
화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 전자현미경에 비교하여 확대배율, 분해능에서는 떨어지지만 생물을 건조시키지 않고 산 채로 觀察할 수 있다는 특징을 갖고 있따 광…(drop)
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실험결과/기타
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[자연과학]실험보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있따
동의어 부식
화학적으로 접촉되는 부분을 녹여서 제거하는 공정. 에칭에는 용액을 사용하는 습식(wet etching)과 reaction(반응)성 기체(reactive gas)를 사용하는 건식 (dry etching) 이 있따 최근에는 주로 건식을 사용하는데 이는 에칭된 결과가 아주 정밀하며 에칭 후에 표면이 비교적 깨끗하기 때문일것이다
Dry etching 의 원리 전체적인 과정
먼저 에칭에 쓸 염소분자를 chamber에서 플라스마 상태로 만든 다음 가속을 시켜서 wafer 표면에 접촉하게 한다. 확대배율은 대물렌즈가 1~100배 정도이고, 접안렌즈가 5~20배 정도, 종합배율은 대물렌즈와 접안렌즈의 배율을 곱한 것으로 2,000배가량 된다된다. 이때 염소 gas와 결합된 물질은 기체상태로서 별도의 제거 작업이 필요 없다. 전자선을 이용한 전자현미경에 대해 파장이 약 400~700nm의 가시광을 사용한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 16세기 후반에 Z. Jansen이 발명하였다.
②광학현미경
대물렌즈 및 접안렌즈라고 부르는 2조의 렌즈를 조합하여 미소한 물체까지 확대하여 觀察하기 위한 광학기계. 대물렌즈로 확대한 물체의 실상을 접안렌즈로 더욱 확대하여 觀察한다.
